该来的终于来了,光刻领域变局出现,要跟A

光刻机被称为工业皇冠上的明珠，是芯片制造不可或缺的核心设备。在全球中高端光刻市场，荷兰ASML虽然处于主导地位，是唯一能够生产EUV光刻机的厂家，但其在光刻生产线上的技术比例仅为10%，更多的技术配件来自美国等国家，导致ASML没有主动向世界各地发货。

因此，ASML也被业内称为顶级光刻集成商。

为了巩固其在全球芯片市场的霸权，美国用EUV光刻机卡住了其他国家。例如，年，中国企业向ASML交付了EUV光刻机的押金，但在美国的干预下，它还没有到达。同样的事情最近发生在隔壁邻居身上。

显然，对于那些拥有高科技产业的国家和地区，包括中国，如果你想健康稳定地发展，你必须加大研发步伐，实现高端光刻设备的自主化，或通过绕过EUV光刻机打开供应链。

没想到，该来的终于来了。EUV光刻机诞生七年后，年光刻领域迎来了一系列重大变化。

首先，在全国的共同努力下，中国市场建立了完善的光刻产业链，核心光刻技术不断传播破冰的好消息。

众所周知，光刻机的结构极其复杂，包含了数万个精密零件，但关键是双工件台、光学系统和物镜系统。在这三个方面，华卓精科、科益虹源和国望光学已经实现了定位替代。在光刻设备集成方面，我们也有上海微电子。

虽然一些国内光刻技术配件暂时不如海外市场的顶级产品好，但这并不是一个大问题。一开始一切都很困难，现在我们已经迈出了第一步，市场体系已经形成，相关技术和配件的改进和加强不会太久。

其次，世界掀起了小芯片技术的潮流。

不仅台积电、英特尔、三星成立了小芯片联盟，华为也在不久前明确表示，未来将采用多核结构芯片方案，以堆叠的方式改变性能，使用不那么先进的工艺设备，以提高产品竞争力。此外，华为还申请了多项芯片叠加技术专利。

所谓的小芯片技术或芯片叠加技术实际上是相似的，即将两个或两个以上成熟的芯片拼接在一起，使性能翻倍。例如，两个14nm芯片，采用芯片叠加技术，组合后可达到7nm芯片的性能。苹果通过3D包装技术制造的M1Ultra芯片证实了该技术的可行性。

这意味着，即使没有EUV光刻机，也有机会打破美国在高性能芯片领域的封锁，以目前国内市场独立可控的14nm、N+1或N+2芯片工艺水平。

此外，隔壁邻居在遭遇供应中断事件后，决定独立开发高端光刻机。与ASML的传统方式不同，它在电子信息系统和基础学科方面对俄罗斯市场有着深厚的技术储备，射线代替了美国的极紫外线光源。

值得强调的是，x射线的波长比极紫外线短，分辨率高于极紫外线。理论上，x射线光刻机比EUV更先进。如果俄罗斯市场能够打开光刻产品相关配件的供应链，那么x射线光刻机就有可能开发出来。

对于这些连续的变化，一些外国媒体表示，他们可能会告别ASML。

原因很明显。世界上许多芯片市场长期以来一直在遭受EUV光刻机的痛苦，而美国利用技术和设备优势阻碍他人进步的欺凌行为早已令人愤怒和抱怨。因此，一旦高端芯片制造有其他方式绕过EUV光刻机，ASML可能会面临人们推墙的局面。

更重要的是，在过去，它已经多次证明，在其他国家打破这些垄断技术和设备之前，它基本上不会允许ASML自由发货。因此，除了告别ASML，这些对EUV光刻的要求似乎没有别的办法。

也许ASML在光刻领域的领先地位一度无法动摇，但变化已经出现，中国市场和其他地区的努力也是显而易见的。在巨大的研发投资的支持下，技术差距将加速缩小，直到抹平甚至超越。

虽然ASML曾经倒冷水，但它说即使我们把设计图纸给中国，我们也不能制作它。你真的让它试试吗？正如王传福所说，尖端技术设备也是人造的，而不是神造的！高端光刻设备的研发能比航空母舰更复杂吗？