台积电加入美半导体联盟,让我国芯片业雪上

在全球遭遇“芯荒”之际，一个强大的半导体联盟应运而生！

据《南华早报》报道，近日由美国牵头，全球64家半导体企业组成的半导体联盟（SIAC）正式宣告成立。该半导体联盟目前由美国的科技巨头苹果、微软、谷歌等美科技巨头主导，成员企业包括部分亚洲与欧洲半导体重量级公司，比如韩国的三星与海力士，荷兰的光刻机巨头阿斯麦，以及台湾的台积电与联发科，阵容非常强大，几乎覆盖整个半导体上下游产业链，包括芯片设备商、软件企业、手机企业、应用材料等等。

综合这64家企业，发现一个问题，除了欧洲和日韩企业以外，台积电也加入了，而中国大陆的企业却没有一家加入该联盟，尽管这些联盟成员的业务重心仍在中国。

所以说，这一次老美拉拢这些顶尖企业成立半导体联盟，很多人觉得目的并不单纯。为什么这么说呢？

据半导体联盟网站资料称，该联盟的使命是，推动美国半导体制程与研究，帮助重振美经济。当然这只是目的其一。

有分析师指出，这次新成立的半导体联盟，表面上是游说ZF力挺美国国内半导体产业发展，真正的目的更像是ZF掏钱补贴给这些成员企业，让联盟内的企业听话，从而控制芯片产业标准，推进老美对全球半导体供应链的影响力和控制力，从而让一心想脱离依赖老美半导体产业链的中国，目标更难实现。简单而言，就是为了牵制中国半导体产业的发展。这无疑让我国提升芯片产业的努力，变得更具挑战性。

美国这次新成立的半导体联盟，台积电是座上宾。当然，以台积电的实力，号称全球晶圆代工巨头的台积，拿下全球一半芯片代工市场的台积电，被美邀请不足为奇。

但台积电这两年大幅度增加对美投资，并参与在美建立领先的5nm芯片代工厂，现在又加入美国半导体联盟，很多人说，这对于我国而言可能是一个雪上加霜的坏消息，将为国产半导体行业带来压力。为什么这么说呢？

台积电上月被证实投资28.87亿美元在我国南京建置28nm产能，也就是说，台积电把5nm生产线布在老美，将28nm生产线布在中国大陆。很显然台积电是出于自身利益考虑，通过抢占国内28nm芯片厂的订单，进一步占领国内中低端制程芯片产能，用于供养在美建置的6座5nm芯片厂。如今台积电又加入美半导体联盟，一来可以有机会瓜分美ZF的亿美元贴补，通过与美结盟，“长期保有领先中国的优势地位”。

其实从台积电断供华为的那一刻起，其就已经开始站队老美了。当然，对于美国拉拢台积电成立半导体联盟，华为创始人任正非对此早有预料，并做了完善的布局。

自从老美断供华为芯片之后，任正非当时就说过：华为不靠手机也能活！这两年华为在各个领域的突破无疑证实了任正非所说的。如今华为已经在操作系统、华为云、智能汽车等领域都有布局，并且已取得不错的成就。

不得不说，任正非非常有远见，在老美一轮又一轮的制裁下，华为并没有倒下，而是越挫越勇。当然，无论华为进军海外市场的阻力有多大，华为都会坚持开放合作，坚持全球化，正如任正非所言：华为依然要坚定不移地拥抱全球化，向一切先进的企业学习，与他们合作，只有这样华为才能立于不败之地。

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