美国将与日本荷兰讨论对华芯片限制措施

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科技战略

美国将与日本、荷兰讨论对华芯片限制措施

据路透社1月13日消息，美国总统拜登将于近日分别与日本、荷兰两国领导人举行会谈，届时将讨论限制其他国家获取半导体技术的合作问题。此前，日荷两国已原则上同意效仿美政府实施严格的出口管制措施。据悉，知情人士称，此次访问期间两国不会“立即”承诺实施类似的限制措施，也不会宣布任何技术协议。

美国白宫科技政策办公室发布《联邦科学诚信政策和实践框架》

据白宫科技政策办公室（OSTP）1月12日消息，OSTP发布《联邦科学诚信政策和实践框架》，加强美国政府的科学诚信政策与实践。OSTP在公告中指出：保护科学诚信的强有力的政策和有效做法对于制定循证政策至关重要。该框架包括：联邦机构将对科学诚信进行一致定义；科学诚信政策范本，指导各机构制定和更新政策；提供一套工具，帮助各机构定期评估和改进其政策和做法。该框架要求美国政府所有机构指定一名科学诚信官员，其中“资助、开展或监督研究”的机构要设定一名首席科学官。OSTP设立了国家科学技术委员会（NSTC）科学诚信小组委员会，将监督框架的实施，并评估机构的进展。

美国交通部发布未来五年的研究、开发和技术战略计划

据美国交通部（DOT）1月11日消息，DOT发布未来五年研究、开发和技术战略计划。该战略计划为研究和部署“如何改变美国国家交通系统”提供了长期愿景，将指导未来五年的交通研究、开发和技术部署活动。该计划预计将资助超过50亿美元的技术研究与变革性技术部署，具体包括：加强“交通和交通革命”计划投资，预计将提供5亿美元资金，启动新一代智慧城市创新；投资“气候、公平和创新的大学交通中心”（UTC）；建立基础设施高级研究计划局（ARPA-I），扩大研发工作，以跟上创新的步伐并推动创新；授权每年拨款万美元，将建立一个新的开放研究计划，资助具有高影响力潜力的颠覆性技术研究。

美国和英国举行“技术和数据”全面对话，达成多项可交付成果

据美国国务院1月13日消息，美国和英国政府的高级代表近日在美国华盛顿举行美英技术和数据全面对话。四位美国和英国高级官员共同主持了对话，对话讨论三个重点方向：数据；关键和新兴技术；安全和有韧性的数字基础设施。本次对话共形成8项可交付成果：合作促进全球可信数据流；完成并实施美英数据流的数据桥接；促进开放，可互操作，可靠和安全的电信系统，如无线电接入网；就6GHz频段的下一代免许可技术举行圆桌讨论；支持新的经合组织全球技术论坛，确保以双方同意的方式设计、开发和部署技术；确定英国和美国半导体行业在技能，投资和研发方面的合作机会；加强英美在人工智能技术标准制定和可信人工智能工具方面的合作；双方同意每季度审查一次进展，确定未来在技术和数据方面的合作领域。

北约和欧盟成立“复原力和关键基础设施”工作组

据北约（NATO）1月12日消息，北约秘书长延斯·斯托尔滕贝格和欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩近日在布鲁塞尔宣布，北约和欧盟同意成立一个复原力和关键基础设施保护工作组。北约秘书长延斯·斯托尔滕贝格强调：“保护关键基础设施是北约和欧盟之间联合工作的关键部分”。联合工作组的重点是：保护关键基础设施，促进技术与供应链更能抵御潜在威胁，采取行动减轻潜在的脆弱性。

美国国防部与日本防务省签署技术与供应链安全方面合作备忘录

据美国国防部（DOD）1月12日消息，DOD与日本防务省共同签署《研究、开发、测试和评价项目谅解备忘录》（RDTE）《供应安排安全谅解备忘录》（SOSA）。RDTE谅解备忘录是一项具有法律约束力的协议，两国承诺增加美日新兴技术合作，提高防御能力。RDTE谅解备忘录将支持两国保持其在关键和新兴技术方面的技术优势，如高功率微波、自主系统和反高超音速。RDTE谅解备忘录还更新了合作研究项目（PCR）谅解备忘录，将简化合作流程，并根据美日RDTE活动现行法律、政策和实践标准进行及时调整。SOSA为两国国防系统创建了一个简化机制，将加快处理工业资源，解决“意外”供应链中断，以满足国家安全需求。

美日同意将太空攻击纳入安保条约范围

据法新社1月12日消息，美国国务卿布林肯（AntonyBlinken）日前表示，美国与日本将把太空攻击视为触发日美安保条约第5条的事件。布林肯指出，太空事件“构成明显的挑战”，可能会触发日美安保条约第5条，即对美日任何一方的攻击，将被视为对双方的攻击。

日本半导体制造设备协会预测年日本半导体设备销售额将出现4年来首降

据日经新闻1月13日消息，日本半导体制造设备协会（SEAJ）发布预测称，年日本半导体设备销售额将比上财年下降5%，降至3.50万亿日元（约合亿美元），近4年来首次同比降低。SEAJ表示，年，在新冠疫情和美国强化对华出口管制等多重因素影响下，半导体制造设备投资停滞不前。SEAJ还认为，从中长期来看，随着高速通信标准和纯电动汽车等的普及，半导体相关的设备投资将迎来增长。

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据E安全

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